如何缩小AI鸿沟插足老本？自研芯片，这是不少行业巨头的作念法，举例苹果。凭证韩国媒体thelec音书，三星电机也曾向苹果自研的AI责罚器Baltra提供玻璃基板样品。

在2024年12月，科技媒体The Information报说念苹果和Broadcom博通正在配合研发AI做事器芯片，代号为Baltra，用于AI推理任务，芯片将接纳芯粒（Chiplet）架构，互联芯片可能高达64片，MILAN SPORTS展望接纳台积电的N3E工艺制造，按照现时说法，芯片联想将于12月内完成，博通会认真通讯方面的联想。

 而按照thelec的说法，开元棋牌三星电机从客岁运行就捏续向苹果提供玻璃基板样品，它将代替传统有机基板，将FC-BGA封装芯片集成在一块基板之上。比较有机基板，玻璃基板名义平整度更高，能蚀刻更良好的电路，同期热彭胀通盘更低，能减少高温下基板热变形导致的脱焊问题。展望苹果与博串通步径直评估三星电机的玻璃基板样品。

 当今，三星电机也曾在韩国世宗工场设有玻璃基板试产线，测度打算2027 年后已毕量产，当今也曾与住友化学签署缓和备忘录，拟建造结伴公司坐褥玻璃基板中枢材料——玻璃中枢基材。该结伴公司展望于本年下半年完成组建，随后启动开荒投资。

 若是苹确凿的接纳三星电机的玻璃基板的话开元棋牌，那Baltra流程至极不乐不雅啊——2027年玻璃基板智酌量产，Baltra量产最快也得比及2027年下半年致使2028年。

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